नयाँ दिल्ली, 31 अगस्त (हि.स.)। केन्द्र सरकारले देशमा चिप निर्माणको सम्पूर्ण इकोसिस्टमलाई बढ़ावा दिन ₹1.27 लाख करोड़को परिव्ययको साथ सेमिकन 2.0 योजना अधिसूचित गरेको छ। केन्द्रिय मन्त्रीमण्डलले जुलाई 2026 मा यस योजनालाई स्वीकृति दिएको थियो।

इलेक्ट्रोनिक्स र सूचना प्रविधि मन्त्रालयले सोमवार सेमिकन 2.0 योजनासँग सम्बन्धित आधिकारिक राजपत्र अधिसूचना जारी गरेको छ। अधिसूचना अनुसार, योजनाको उद्देश्य डिजाइनदेखि लिएर मेसिन, कच्चा माल, फेब्रिकेशन, टेस्टिङ र अनुसन्धानसम्म पूर्ण आपूर्ति शृङ्खला सिर्जना गर्नु हो।

भारतको सेमिकन्डक्टर इकोसिस्टममा सेमिकन 2.0 का सबै छह वटा स्तम्भहरूबारे बोल्दै केन्द्रिय मन्त्री अश्विनी वैष्णवले भने, आगामी दशकहरूमा भारत प्रमुख लगानीका लागि सही स्थान हो भन्ने विश्वव्यापी सेमिकन्डक्टर उद्योगका हितधारकहरूमा बलियो विश्वास छ। उनले थप जानकारी दिए कि यो सेमिकन 1.0 अन्तर्गत स्वीकृत एकाइहरूको सङ्ख्या र अनुमोदनदेखि लिएर शिलान्यास र त्यसपछि व्यावसायिक उत्पादनको गतिले स्पष्ट रूपमा देखाउँछ। एउटा मामिलामा शिलान्यासको 13 महिनाभित्र व्यावसायिक उत्पादन शुरु भयो।

वैष्णवले भने कि धेरै मामिलाहरूमा सबै स्वीकृतिहरू पहिलो 200 दिन वा 150 दिनभित्र र एउटा मामिलामा 90 दिन भित्र प्रदान गरिएको थियो। यो गतिले विश्वव्यापी उद्योगलाई धेरै विश्वास दिएको छ। पूँजीगत खर्च समर्थन विश्वव्यापी स्तरमा प्रतिस्पर्धा छ भने प्रतिभा, नीतिगत निश्चितता र व्यापार गर्न सजिलोका कारण भारतलाई आफ्नो आधार बनाउनमा उद्योगको रूचिले हाम्रो निर्णय प्रक्रियामा योगदान पुऱ्याएको छ।

अधिसूचना अनुसार, यस योजनालाई छह वटा भागमा विभाजन गरिएको छ, जसमा भारतीय कम्पनीहरूले बनाएको चिप डिजाइन, चिप उत्पादनका लागि आवश्यक पूँजी उपकरण निर्माण गर्ने एकाइहरूको स्थापना, सेमिकन्डक्टर निर्माण, चिप एसेम्बली, प्याकेजिङ र परीक्षण आदि समावेश छन्।

सरकारले भारतमा सेमिकन्डक्टर डिजाइन र निर्माण इकोसिस्टमको विकासका लागि सेमिकन 2.0 योजना अधिसूचित गरेर सेमिकन्डक्टर क्षेत्रलाई निरन्तर नीतिगत सहयोग प्रदान गर्ने निर्णय गरेको छ, अधिसूचनामा भनिएको छ। यसमा भनिएको छ, सेमिकन 2.0 ले सेमिकन्डक्टर उद्योगको समग्र मूल्य श्रृङ्खलालाई चिप डिजाइन, निर्माण, र प्याकेजिङ्गदेखि लिएर सेमिकन्डक्टर इकोसिस्टमका विभिन्न क्षेत्रहरूमा वित्तीय सहयोग प्रदान गर्दछ।

यसलाई प्राप्त गर्नाका लागि विभिन्न प्रकारका कम्प्युट, मेमोरी, आरएफ, पावर, नेटवर्किङ, सेन्सर आदिका लागि मानक आईपी सहित आवश्यक पूर्वाधार प्रविधि कम्पोनेन्टहरू विकास गरिनेछ, अधिसूचनामा भनिएको छ। यस योजनाको उद्देश्य राष्ट्रिय रणनीतिक र महत्वपूर्ण पूर्वाधारका लागि लक्षित प्रविधिहरूको डिजाइन, विकास र प्रयोगमा ध्यान केन्द्रित गर्दै बलियो, भरपर्दो र स्वदेशी सेमीकन्डक्टर प्रविधिहरू विकास गर्नु हो।

हिन्दुस्थान समाचार / भवानी थामी